SẢN PHẨM NỔI BẬT

News

Facebook Fanpage
Quy trình sản xuất linh kiện điện tử (Integrated Circuits)
Quá trình sản xuất chất bán dẫn, hoặc mạch tích hợp (thường được gọi là IC, hoặc Chip) thường bao gồm hơn một trăm bước, trong đó có hàng trăm bản sao của một mạch tích hợp được hình thành trên một wafer duy nhất.

Quá trình sản xuất chất bán dẫn, hoặc mạch tích hợp (thường được gọi là IC, hoặc Chip) thường bao gồm hơn một trăm bước, trong đó có hàng trăm bản sao của một mạch tích hợp được hình thành trên một wafer duy nhất. 

Nói chung, quá trình này liên quan đến việc tạo ra tám đến 20 lớp bản mạch trên bề mặt wafer, cuối cùng hình thành các mạch tích hợp hoàn chỉnh. Quá trình phân lớp này tạo ra vùng tương tác bằng điện trong và trên bề mặt chất bán dẫn wafer.

Toàn bộ quá trình sản xuất, từ đầu đến đóng gói chip sẵn sàng để bán, mất sáu đến tám tuần và được thực hiện tại các nhà máy công nghệ chuyên môn cao được gọi là fabs.

 

Đây là danh sách các bước xử lý kỹ thuật được sử dụng nhiều lần để tạo ra một linh kiện điện tử hiện đại.

  • ·         Wafer processing
    • ·         Wet cleans
    • ·         Cleaning by solvents such as acetonetrichloroethylene
    • ·         Piranha solution
    • ·         RCA clean
      • ·         Photolithography
      • ·         Ion implantation (in which dopants are embedded in the wafer creating regions of increased (or decreased) conductivity)
      • ·         Dry etching
      • ·         Wet etching
      • ·         Plasma ashing
      • ·         Thermal treatments
    • ·         Rapid thermal anneal
    • ·         Furnace anneals
    • ·         Thermal oxidation
      • ·         Chemical vapor deposition (CVD)
      • ·         Physical vapor deposition (PVD)
      • ·         Molecular beam epitaxy (MBE)
      • ·         Electrochemical deposition (ECD). See Electroplating
      • ·         Chemical-mechanical planarization (CMP)
      • ·         Wafer testing (where the electrical performance is verified)
      • ·         Wafer backgrinding (to reduce the thickness of the wafer so the resulting chip can be put into a thin device like asmartcard or PCMCIA card.)
    • ·         Wire bonding
    • ·         Thermosonic bonding
    • ·         Flip chip
    • ·         Wafer bonding
    • ·         Tape Automated Bonding (TAB)
      • ·         IC encapsulation
    • ·         Baking
    • ·         Plating
    • ·         Lasermarking
    • ·         Trim and form
  • ·         Die preparation
    • ·         Wafer mounting
    • ·         Die cutting
  • ·         IC packaging
    • ·         Die attachment
    • ·         IC bonding

 ·         IC testing